H3真空回流焊

應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。 ? 　　真空共晶爐H3設(shè)備簡介： ? 　　1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀察焊接過程,? 　　2、加熱系統(tǒng)：設(shè)備配置3套加熱系統(tǒng)，同時(shí)在真空環(huán)境下進(jìn)行工作。 　　3、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1mbar高真空環(huán)境。 　　4、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。 　　5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線，每條曲線都可自動(dòng)生成，可編輯、修改、存儲(chǔ)等。 　　6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作。 　　7、氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體。 　　8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。 　　9、保護(hù)系統(tǒng)：八項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓過低過高報(bào)警保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。 ? 　　特點(diǎn)：? ? 　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實(shí)時(shí)顯示,并可控制和調(diào)節(jié) 　　2、真空抽速，50 m?/h 　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar 　　4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤 　　5、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫。 　　6、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率 　　7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。 　　8、高產(chǎn)能：每層實(shí)際焊接面積為410*540mm，多層同時(shí)工作，實(shí)現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。 ? ??? ? 技術(shù)參數(shù)： 型????號(hào) H3 焊接面積 410*540*3層? 爐膛高度 100mm 單層承重 20KG 溫度 350℃?—?450℃? 控制系統(tǒng) 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng) 控制方式 品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng) 溫度曲線 40段溫度控制 額定功率 60KW 實(shí)際功率 35KW 重量 900KG 真?空?度 0.1mbar/0.0001mbar 溫度范圍 室溫—450℃ 升溫速度 ≥70℃/min 降溫速度 ≥120℃/min 氣氛還原 氮?dú)浠旌蠚?、純氫氣、氮?dú)獾榷栊詺怏w及 冷水系統(tǒng) >100L/min，出水口溫度：5-10℃ 電????源 380V?50-60A 外形尺寸 1320*1220*1750mm 注意：如果產(chǎn)品升級(jí)恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會(huì)同步升級(jí)，并以實(shí)物為準(zhǔn)！