[翻蓋編程座燒錄座測試座]
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DFN8(6*8)-1.27翻蓋探針測試座\燒錄座 產(chǎn)品簡介 A、產(chǎn)品用途:編程座、測試座,對DFN8的IC芯片進行燒寫、測試 B、適用封裝:新款、舊款 WSON\QFN\DFN8 引腳間距1.27mm C、測試座:新款、舊款 WSON\QFN\DFN8(6*8)-1.27 D、特點:采用U型頂針,接觸穩(wěn)定,性能更穩(wěn)定 E、座子外殼采用特殊的工程塑膠,強度硬、壽命長(翻蓋結(jié)構(gòu)20000次) 規(guī)格尺寸 A、型號:新款、舊款WSON\QFN\DFN8(6*8)-1.27 B、引腳間距(mm):1.27 C、腳位:8 D、芯片尺寸:6*8
注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:楊先生
固話:
移動手機:13760627125
企業(yè)地址:江蘇 蘇州市