BGA24-1.0下壓彈片老化座
[老化座測試座燒錄座]
蘇州市下壓彈片老化座廠家
[老化座測試座燒錄座]
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- 品牌： 蘇州恩斯貝電子科技有限公司
- 型號： BGA24-1.0下壓彈片老化座
- 類型： 其他IC
- 用途： 儀器
- 功率： 工程塑膠，強度硬、使用壽命：25000次
- 特點： 彈片采用進口鈹銅材料，阻抗小，彈性
BGA24-1.0下壓彈片老化座
產品簡介
A、產品用途:測試座，對BGA24的IC芯片進行測試、數(shù)據(jù)清空
B、適用封裝:BGA24 引腳間距1.0mm
C、測試座:BGA24-1.0老化座
D、特點:彈片采用進口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。
E、座子外殼采用特殊的工程塑膠，強度硬、使用壽命：25000次（機械測試）
F、我司可提供規(guī)格書（布板圖）資料，PDF檔\CAD
規(guī)格尺寸
A、型號:BGA24-1.0
B、引腳間距(mm):1.0
C、腳位:24
D、芯片尺寸:6*8 可更換限位框，購買前請聯(lián)系客服或留言
實物圖
￥142.50
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電議
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蘇州恩斯貝電子科技有限公司
注冊資金：500萬-1000萬
聯(lián)系人：楊先生
固話：
移動手機：13760627125
企業(yè)地址：江蘇 蘇州市
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