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BGA24翻蓋轉(zhuǎn)DIP8測試座
新款雙層轉(zhuǎn)板,方便插入編程器鎖緊座、更方便取放芯片等操作。
產(chǎn)品特點
1. 采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定(見如下示意圖);
2. 座子外殼采用特殊的工程塑膠,強(qiáng)度高、壽命長;
3. 彈片采用進(jìn)口鈹銅材料,阻抗小、彈性好;
4. 鍍金層加厚,觸點加厚電鍍,超低接觸阻抗、高可靠度;
產(chǎn)品性能
1. 材質(zhì)
(1) 絕緣體 PEI、PPS
(2) 彈片, 鈹銅Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 電氣特性
(1) 絕緣電阻:1000mΩ Min,At DC 500V
(2) 耐電壓 700AC/1Minute
(3) 接觸阻抗 <25mΩ
(4) PIN 腳彈力 55g/PIN(Normal)
(5) 機(jī)械壽命 100000Times
(6) 工作溫度:-65℃~155℃
(7) 操作力<0.9kg Max
產(chǎn)品規(guī)格
1、型號:BGA24-1.0
2、引腳間距(mm):1.0
3、腳位:24
芯片尺寸:6*8mm










注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:楊先生
固話:
移動手機(jī):13760627125
企業(yè)地址:江蘇 蘇州市