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新型低Pd濃度銅面活化處理液

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上海市處理液廠家

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產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

低Pd濃度銅面活化處理液隨著pcb高密度互連技術(shù)發(fā)展以及電子元器件的小型、輕薄化，pcb或半導(dǎo)體封裝中線路越來越復(fù)雜，線寬線隙變小，對鈀活化液的要求也越來越高。作為，近年來價(jià)格在也不斷攀升。因此在低濃度下使得離子鈀活化劑能穩(wěn)定的處理受鍍面，而不出現(xiàn)滲鍍及漏鍍問題成為一大課題。新型低Pd濃度銅面活化處理液是針對對獨(dú)立回路基板的銅線路上進(jìn)行化學(xué)鍍鎳為目的所使用的活化液?；罨蟮你~表面，可獲得強(qiáng)密著性并可使得化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定析出。 1） Pd濃度低 (Pd濃度僅僅約10~30ppm) 2）不含氯離子，相比有機(jī)酸型，對基材和槽的損傷更少 3）非型，同型相比具有圖形性優(yōu)越的優(yōu)點(diǎn) 4）因極低的溶Cu量，可長期使用，屬于經(jīng)濟(jì)成本型 5）銅面置換效率高，觸媒核形成均一性好，利于后期化學(xué)鍍鎳析出 6）極大克服了Cu-Ni界面空洞的發(fā)生率

產(chǎn)品實(shí)拍

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