價(jià)格: 電議
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[pcb HDI 多層PCB]
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層數(shù):1+8+1 板材: FR4 Tg170 板厚: 1.6mm 拼板尺寸:121.6*95mm/2 外層銅厚: 1OZ 內(nèi)層銅厚: 1OZ 通孔: 0.20mm 盲孔: 0.10mm BGA: 0.25mm 線寬線距: 3/2.7mil 表面處理: 沉金 2μ'' 盲孔工藝:填孔電鍍