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[DOWSIL導(dǎo)熱粘接劑]
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SE4485導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料,經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點,較好的彌補了二者的弱點。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點,同時可塑性強,能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。導(dǎo)熱凝膠的性能特點:導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率明顯提升,較低可以壓縮到0.08mm,此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W,可以到達部分硅脂的性能。另外,導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度,使用后對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱硅脂,凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其觸變性材料,厚度范圍可以做到0.08-2.0mm。而導(dǎo)熱凝膠任意成型成想要的形狀,對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性,而且不會有出油和變干的問題,在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:劉金亮
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