達(dá)澤希10比1阻燃灌封膠 灌封膠廠家 有機(jī)硅灌封膠 硅橡膠 有機(jī)硅橡膠

有機(jī)硅灌封膠是具有導(dǎo)熱性能的雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出。其灌封表面光滑并無(wú)揮發(fā)物生成。固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無(wú)須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理。在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)高的導(dǎo)熱系數(shù)。有機(jī)硅灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板，電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等產(chǎn)品。 產(chǎn)品特點(diǎn) 加成型反應(yīng)，固化過(guò)程中不會(huì)體積不變，從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力。 固化后的產(chǎn)品不具有熱膨脹系數(shù)。 在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅５偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?。適應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。 在無(wú)底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強(qiáng)的粘結(jié)性。 加成型固化，在密閉的環(huán)境中局部溫升不會(huì)產(chǎn)生分解。 阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響。 具有抗中毒性能。 產(chǎn)品使用操作 1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間放置會(huì)有沉降，攪拌均勻后，不影響使用性能)。攪拌時(shí)使用電動(dòng)機(jī)械設(shè)備攪拌。攪拌機(jī)械設(shè)備和其使用的攪拌棒需要A、B組分嚴(yán)格分離，不可以接觸，防止兩個(gè)組分接觸而產(chǎn)生固化現(xiàn)象。 2. 計(jì)量： 應(yīng)準(zhǔn)確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過(guò)這個(gè)比例誤差范圍的膠體固化后會(huì)出現(xiàn)膠體硬度過(guò)硬或過(guò)軟。如果誤差范圍過(guò)大，膠體會(huì)產(chǎn)生不固化的情況。在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)，應(yīng)時(shí)刻關(guān)注A、B組分的在儲(chǔ)膠桶內(nèi)的配比情況是否均衡；混合的膠體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。以上現(xiàn)象可以幫助判斷點(diǎn)膠系統(tǒng)是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常。 3. 混合：將1:1比例稱量好的灌封膠在容器中混合均勻。手工混合需要攪拌到桶底和桶壁保證混合無(wú)死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時(shí)間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，如果有條件，可以在儲(chǔ)膠罐內(nèi)先對(duì)硅膠進(jìn)行真空脫氣（如果能夠邊攪拌邊抽真空脫氣效果會(huì)更好），然后再進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。 4. 固化：將灌封好的產(chǎn)品置于室溫（23℃-25℃）下固化，初步固化后可進(jìn)入下道工序，完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。