[耐冷熱沖擊灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 大功率電機線圈灌封膠]
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新能源伺服電機灌封膠
隨著微電子技術的飛速發(fā)展,電子元器件已經(jīng)由分立元件逐漸過渡到高度集成化和模塊化,而封裝材料和封裝技術是電子元器件的集成化、模塊化和小型化的技術關鍵。無論是分立器件,還是大規(guī)模集成電路和功能模塊等半導體元器件,為了免受外界灰塵、潮氣、沖擊、振動和化學物質(zhì)等因素的干擾,保持元器件的正常工作,通常都要進行封裝或絕緣灌封保護。
在電子元器件的制造成本中,封裝材料是僅次于硅集成芯片的重要開支,它超過了引線框架和光刻膠所占的成本比例。封裝已不僅僅涉及到電子元器件的絕緣和保護等問題,而且對元器件的尺寸、熱量散發(fā)以及整個元器件的成本和可靠性都有很重要的影響。灌封是將液態(tài)灌封材料[主要是液態(tài)環(huán)氧樹脂(EP)復合物和液態(tài)有機硅樹脂復合物]用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件或功能模塊內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
為滿足客戶的需求,我公司特別研制了一款高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠.其特點:除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:

一、產(chǎn)品特點:
1、導熱性好,固化物具有極高的導熱效率。
2、耐高低溫性能好,能夠適應較寬溫度變化。
3、固化物柔韌性好、機械強度高。
4、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率小。
5、粘接強度高,耐開裂性能優(yōu)異。
二、產(chǎn)品用途:
LD-107高導熱耐高溫灌封膠適用于大功率電機、線圈、傳感器、控制模塊、溫控探頭、大功率電子元器件以及需較好散熱的絕緣導熱灌封。
三、性能指標
| 項目 | 107A | 107B |
| 黏度(40℃cps) | 7000-11000 | 40-50 |
| 顏色 | 黑色 | 淡黃 |
| 項目 | 測試方法 | 數(shù)值 |
| 溫度循環(huán) | (-45℃+155℃) | 10次無開裂 |
| 潮濕 | 15℃時濕度51% | IR無增加 |
| 功率老化 | 全動態(tài)96H | 無擊穿 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-1 |
| 體積電阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
| 表面電阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
| 耐電壓(KV/mm) | ASTM D14 | ≥30 |
| 導熱系數(shù)(w/m.k) | ASTM D5470 | 1.0-2.0 |
| 硬度 | Shore D | 85±5 |
注:粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調(diào)整
四.使用方法:
1、灌封膠用之前,先將A料攪拌5分鐘,然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>
2、將欲灌封的線圈(或要灌封的器件)進行工裝模具組裝,組裝完畢后,對整個工裝組合體在100℃加熱,驅(qū)除潮氣。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)將A、B料混合均勻,在60℃下抽真空10-20min,然后對線圈(或要灌封的器件)進行灌封,灌封過程中應將膠液緩慢灌入線圈(或要灌封的器件)中,此時灌封不易過滿,灌封完畢后的工裝器件抽真空處理10-15min,然后進行補膠。(真空度0.1MPa)
4、補膠完畢,按75℃下2小時+120℃下2小時(或根據(jù)要求調(diào)整固化工藝)進行加溫固化,固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出加工。

五、注意事項
1、按重量配比稱量,AB混合后要充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
2、攪拌均勻后請及時灌膠,在操作時間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3、操作過程中用多少配多少,避免浪費。在大量使用前,請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯。
4、有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用擦去,并使用肥皂清洗干凈。
5、如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫(yī)處理。
六、包裝、儲存
1、本品包裝規(guī)格為25KG/套(A膠料20KG,B固化劑5KG)。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,保質(zhì)期6個月,過期經(jīng)試驗合格,可繼續(xù)使用;
3、107B料易吸潮,用完要及時把桶口密封好;
標簽: 耐冷熱沖 環(huán)氧樹脂 大功率電 耐冷熱沖擊灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 大功率電機線圈灌封膠 上海市電機灌封膠 上海市電機灌封膠廠家注冊資金:500萬-1000萬
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