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根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠,如圖所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項(xiàng)點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)是需要配置高精度的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點(diǎn)膠則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動(dòng)能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z 軸方向的位移。

流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。

注冊(cè)資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:裴先生
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