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銅基電路板是一種通過銅板上壓合絕緣層和銅箔的方式來實現(xiàn)的銅基板,其優(yōu)點是具有高導熱率,可達到400W,與鋁基電路板相比,成本相對較高,但是導熱效果也比鋁基電路板好很多倍,一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板等。