[TDK車規(guī)電容]
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| 規(guī)格 |
| 推薦焊盤布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PC) |
|
| 端接類型 | SMD/SMT | | ||
| 封裝/箱體 | (0805 CGA4metric) | |||
| 電容值 | 2.2uF | |||
| 系列 | CGA | 長(zhǎng)度(L)2.00mm | 寬度(W)1.25mm | 高度(T)1.25mm |
| 封裝 | 0805 | 目錄 | |
| 溫度特性 | -55 to +125℃ X7R | ||
| 電容值 | 2.2UF | 耐壓值 | 35V |
| 靜電容差 | 20% | ||
| 廠商型號(hào) | CGA4J1X7R1V225M125AE | 焊接方式 | 流體回流 |
| 出貨型號(hào) | CGA4J1X7R1V225MT**** | AEC-Q200 | YES |
| 包裝形式 | 塑封編帶(180卷筒) | 包裝數(shù)量 | 4000 |
| 特性表 |
| RoHS/REACH證 |
| 奮能達(dá)電子(深圳)有限公司 |
注冊(cè)資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:張嘉力
固話:0755-23008646
移動(dòng)手機(jī):15728840071
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)