價格: 電議
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[芯片置珠 BGA植球 芯片加工 ic翻新]
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可以處理的常見ic芯片封裝如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等 工藝:可提供有鉛、無鉛工藝 加工項目:拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字 包裝方式:編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等 由于產(chǎn)品規(guī)格不同,價格也有所不同,如有需求請與我電話溝通,以免給您造成不必要的損失。
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:梁紀(jì)祥
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