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PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理 PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理 PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理 PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理

PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理

[深圳市ic芯片翻新加工廠]

深圳市芯片翻新加工處理廠家

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詳細信息(PCBA板拆芯片加工翻新BGA植球代工廠 IC芯片翻新加工處理)
  • 加工種類: 芯片表面加工處理
  • 加工方式: 來料加工
  • 加工設(shè)備: 回流焊、返修臺、加熱臺、植球臺、編帶機
  • 加工設(shè)備數(shù)量: 10
  • 生產(chǎn)線數(shù)量: 6
  • 日加工能力: 65K

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