供應德國zestron fa+去除助焊劑清洗劑

ZESTRON? FA+ 是用于電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的型清洗液。ZESTRON? FA+具有的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： ?ZESTRON??FA+的清洗負載能力極高，因此其使用壽命極長 ?ZESTRON??FA+在應用時，不需要額外的防爆措施 ?ZESTRON??FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗 ?使用ZESTRON??FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質 ?ZESTRON??FA+可以有效倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡 ?ZESTRON??FA+已經通過了EMPF第二階段的測試，并獲得MIL標準認可 ?ZESTRON??FA+已經獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料 應用領域： 1，PCBA清洗 2，功率電子器件清洗 3，封裝清洗 去除污染物：助焊劑殘留 清洗工藝： 超聲波清洗設備 底部噴流清洗設備 離心清洗設備 ?清洗技術：型清洗劑技術 對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產過程中的其他污染。 雖然在很多低端產品的生產過程中，無需清洗即可滿足要求，但在諸如汽車、通訊、、航空航天等高端產品領域，恰當?shù)那逑垂に囀直匾? PCBA清洗過程了樹脂和活性殘留，這對后續(xù)工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線鍵合力會達不到要求，出現(xiàn)諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會使得潤濕效果變差，出現(xiàn)分層現(xiàn)象；涂覆后會將有高風險的污染物包裹其中。 使用無鉛錫膏會帶來更大的風險，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現(xiàn)今絕大部分助焊劑殘留，避免上述問題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無水清洗工藝的PCBA清洗劑。無論是有鉛還是無鉛工藝，有多種PCBA清洗設備和成熟的清洗工藝可供選擇。