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[PCBA加工 smt貼片]
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SMT車間對(duì)溫濕度的標(biāo)準(zhǔn)要求 SMT加工車間對(duì)溫濕度要求很嚴(yán)格,適合的溫濕度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。如果生產(chǎn)車間溫濕度控制不合理的話,會(huì)影響焊接的品質(zhì),損耗電子產(chǎn)品的組件,導(dǎo)致整個(gè)PCBA板電路不良。接下來四川英特麗小編帶大家來了解一下SMT車間的溫濕度相關(guān)要求。 一、溫濕度要求 SMT車間溫度為25±3攝氏度 SMT車間濕度為45±15%相對(duì)濕度 二、溫濕度控制不合理帶來的危害 高濕度: 制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致許多嚴(yán)重問題: 坍塌:焊膏接受過多的水并在回流期間引起橋接。 焊球(或“爆米花”):焊膏中吸水過多,導(dǎo)致聚結(jié)不良。 放氣:在地面支架下,特別是BGA下,水分過多,會(huì)導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下,蓋子可能被吹掉。 低濕度: 助焊劑蒸發(fā)太快,導(dǎo)致焊膏變干。這反過來導(dǎo)致模板釋放不良和焊點(diǎn)缺陷不足。 高溫: 隨著高溫降低,焊膏粘度降低。這可能會(huì)導(dǎo)致許多問題:主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外,還會(huì)導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷,例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化,這會(huì)影 響可焊性。 低溫: 如果溫度太低,焊膏粘度可能會(huì)增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為,例如釋放和滾動(dòng),以及打印空洞,其中粘貼太堅(jiān)固而無法正確打印。 更多關(guān)于SMT加工快速打樣、高端PCBA加工、SMT貼片加工價(jià)格等信息,可進(jìn)入公司網(wǎng)站www.citpcba.com進(jìn)行詳細(xì)了解。
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