[BGA植球 蘇州植球]
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專業(yè)REWORK方案提供商
可代客解決大型主板的焊接問(wèn)題,大芯片超重焊接,內(nèi)存插槽焊接保證外觀品質(zhì)的同時(shí)保證焊接良率方案。
針對(duì)車載主板芯片溫度敏感提供超低溫再修復(fù)方案,可針對(duì)芯片提供測(cè)試方案,保障同新片的物理特性方案。
針對(duì)主控芯片防拆的再上線方案( 批量拆-芯片植球-芯片包裝含載帶-芯片燒錄及測(cè)試),解決主控芯片植球良率低,原廠鍍金及合金不夠造成推拉力不合格,恢復(fù)芯片的錫球?qū)傩苑桨浮?
對(duì)帶膠尤其是黑膠芯片的防干擾焊接可解決位置焊接且不影響周邊元器件方案。


注冊(cè)資金:100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人:王明
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企業(yè)地址:江蘇 蘇州市 吳中區(qū)