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BGA植球 EMMC芯片植錫 QFN除錫各種BGA芯片焊接IC 蘇州植球

[BGA植球

蘇州植球]

蘇州市植球廠家

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品牌： 其他
型號(hào)： okk
加工定制： 是
用途： 芯片翻新，芯片植球
別名： 芯片植球
規(guī)格： BGA
適用機(jī)械： 芯片

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對(duì)帶膠尤其是黑膠芯片的防干擾焊接可解決位置焊接且不影響周邊元器件方案。

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