SEMICON VIETNAM 2024越南集成電路展覽會(huì)

SEMICON VIETNAM 2024 2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 時(shí)間：2024年10月31日-11月02日 地點(diǎn)：越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心 同期活動(dòng)計(jì)劃 越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際合作論壇 越南半導(dǎo)體與集成電路供應(yīng)鏈國(guó)際協(xié)作研討會(huì) 半導(dǎo)體與集成電路新技術(shù)越南應(yīng)用商機(jī)推介會(huì) 越南國(guó)際光電、激光及顯示觸控技術(shù)展覽會(huì) 展會(huì)簡(jiǎn)介 目前中國(guó)供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國(guó)企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，并普遍采取“中國(guó)半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(zhǎng)性和爆發(fā)力，由越南支持主辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國(guó)策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目，以“連接價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國(guó)、東盟國(guó)家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)家參展，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供的合作撮合機(jī)會(huì)，同期舉辦各項(xiàng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B供需對(duì)接會(huì)、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)力，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購(gòu)綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機(jī)銜接展會(huì)項(xiàng)目。 展出范圍 * 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。 * 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 * 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。 * 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。 * 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。 * 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 * 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。 * IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。 * 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。 * 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。 * 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。 目標(biāo)觀眾 + 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負(fù)責(zé)人； + 業(yè)界技術(shù)集成商、技術(shù)研發(fā)商、技術(shù)應(yīng)用商、進(jìn)出口商、貿(mào)易商、渠道商、經(jīng)銷商、品牌代理商、專業(yè)市場(chǎng)、體驗(yàn)中心等； + 邀請(qǐng)當(dāng)?shù)財(cái)?shù)字經(jīng)濟(jì)技術(shù)應(yīng)用商家和機(jī)構(gòu)到會(huì)采購(gòu),包括5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能汽車、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數(shù)字健康、智慧醫(yī)療、智能終端、無(wú)人機(jī)、數(shù)字新基建、數(shù)字、數(shù)字商業(yè)、數(shù)字園區(qū)等應(yīng)用機(jī)構(gòu)和單位。 + 力邀越南當(dāng)?shù)亟f(wàn)名專業(yè)采購(gòu)商和觀眾，聚焦行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游目標(biāo)受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計(jì)算機(jī)硬件與服務(wù)、IT產(chǎn)業(yè)、通信/信息處理/存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)管理中心、傳感及測(cè)試測(cè)量、工業(yè)及電氣、機(jī)械制造、制造、能源/電力/冶金、太陽(yáng)能光伏/電池、石油化工、造船、汽車、醫(yī)療、教育、消費(fèi)電子/娛樂(lè)、照明與顯示、廣告?zhèn)髅?、前沿科技材料、金融保險(xiǎn)等領(lǐng)域及相關(guān)配套企業(yè)的管理層、設(shè)計(jì)&研發(fā)、生產(chǎn)制造、采購(gòu)&經(jīng)銷、招投標(biāo)、項(xiàng)目管理、質(zhì)檢等方面的負(fù)責(zé)人；相關(guān)、貿(mào)促、研發(fā)、投資、檢測(cè)及認(rèn)證、技術(shù)培訓(xùn)、商協(xié)會(huì)、同業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)媒體等機(jī)構(gòu)代表。 參展聯(lián)系：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司 地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號(hào) 聯(lián)系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號(hào)） 備用：137-6258-1007 郵箱：expo_lily@163.com QQ:448755889 序號(hào) 國(guó)際電子元器件 展會(huì) 舉辦地點(diǎn) 時(shí)間 1 日本國(guó)際電子元器件及材料展(INTERNEPCON Japan) 日本/東京 1月 2 印度電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展（EFY Expo） 印度/班加羅爾 2月 3 捷克電子元器件及照明工業(yè)展（AMPER） 捷克/布爾諾 3月 4 印尼電子元器件、材料及電子制造設(shè)備展（InaTronics） 印尼/雅加達(dá) 3月 5 德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展覽會(huì)（Embedded World） 德國(guó)/紐倫堡 3月 6 德國(guó)漢諾威工業(yè)展覽會(huì)（Hannover Messe） 德國(guó)/漢諾威 4月 7 俄羅斯國(guó)際電子元器件及設(shè)備展(Expo Electronica) 俄羅斯/莫斯科 4月 8 韓國(guó)電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（EMK） 韓國(guó)/首爾 4月 9 俄羅斯國(guó)際電子電力展覽會(huì)（ELEKTRO） 俄羅斯/莫斯科 6月 10 德國(guó)柏林國(guó)際線圈、電機(jī)絕緣材料展(CWIEME) 德國(guó)/柏林 6月 11 泰國(guó)電子元器件、材料及設(shè)備展 (Nepcon Thailand) 泰國(guó)/曼谷 6月 12 德國(guó)紐倫堡功率電子及電子電力展（PCIM） 德國(guó)/紐倫堡 6月 13 墨西哥國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（EEI） 墨西哥 6月 14 越南國(guó)際電池儲(chǔ)能、電力及新能源技術(shù)展（Battery expo） 越南/河內(nèi) 6月 15 越南國(guó)際電力技術(shù)及新能源展展覽會(huì)（ETE） 越南/胡志明 7月 16 越南國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（ECPE） 越南/胡志明市 7月 17 馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（EMAX） 馬來(lái)西亞/檳城 7月 18 巴西國(guó)際電力及電子元器件展覽會(huì)(FiEE) 巴西/圣保羅（兩年一屆） 9月 19 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