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靶材材料廣泛應(yīng)用于背面金屬化系統(tǒng)、汽車(chē)工業(yè)、高溫材料和生物醫(yī)學(xué)中?！鞍雽?dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大打破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益，鎳鉑靶材替代了****產(chǎn)品并遠(yuǎn)銷(xiāo)海外。國(guó)內(nèi)靶材等半導(dǎo)體材料的帶領(lǐng)者企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了高純金屬、靶材一體化運(yùn)營(yíng)，在高純金屬、銅靶材、鈷靶材等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)打破。并成功進(jìn)入到國(guó)外集成電路企業(yè)的供應(yīng)鏈。 金屬鋁靶材Al，金屬銻靶材，金屬鉍靶材Bi，金屬靶材Cd，硼靶材B，碳靶材C，石墨靶材C，稀土靶材Ce，金屬鉻靶材Cr，金屬鈷靶材Co，金屬銅靶材Cu，稀土金屬鏑靶材Dy，稀土金屬鉺靶材Er，稀土金屬銪靶材Eu，稀土金屬釓靶材Gd，鍺靶材Ge，黃金靶材Au，金屬鉿靶材Hf，稀土金屬鈥靶材Ho，金屬銦靶材In，金屬銥靶材Ir，金屬鐵靶材Fe，靶材La，金屬镥靶材Lu，金屬鎂靶材Mg，金屬錳靶材Mn，難熔金屬鉬靶材Mo，稀土靶材Nd，金屬鎳靶材Ni，難熔金屬鈮靶材Nb，貨品鈀靶材Pd，貨品鉑靶材Pt，金屬鐠靶材Pr，金屬錸靶材Re，貨品釕靶材Ru，金屬釤靶材Sm，金屬硒靶材Se，金屬鈧靶材Sc，貨品銀靶材Ag，金屬硅靶材Si，難熔金屬鉭靶材Ta，稀土金屬銩靶材Tm，金屬錫靶材Sn，金屬鈦靶材Ti，難熔金屬鎢靶材W，金屬釩靶材V，稀土金屬鐿靶材Yb，稀土金屬釔靶材Y，靶材Zr，金屬鋅靶材Zn，鋨靶材Os，銠靶材Rh。 靶材修復(fù)，影響靶中毒的因素主要是反應(yīng)氣體和濺射氣體的比例，反應(yīng)氣體過(guò)量就會(huì)導(dǎo)致靶中毒。反應(yīng)濺射工藝進(jìn)行過(guò)程中靶表面濺射溝道區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)被反應(yīng)生成物覆蓋或反應(yīng)生成物被剝離而重新露金屬表面此消彼長(zhǎng)的過(guò)程。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率，化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加，化合物生成率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過(guò)度，化合物覆蓋面積增加，如果不能及時(shí)調(diào)整反應(yīng)氣體流量，化合物覆蓋面積增加的速率得不到舒緩，濺射溝道將進(jìn)一步被化合物覆蓋，當(dāng)濺射靶被化合物全部覆蓋的時(shí)候，靶完全中毒，在靶面上沉積一層化合金屬膜。使其很難被再次反應(yīng)。