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AMPAK是一家擁有20多年無線模塊R&D、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、和產(chǎn)品技術(shù)集成服務(wù)的公司。 我們擁有一支擁有豐富客戶應(yīng)用的專業(yè)高頻模塊硬件設(shè)計(jì)和集成工程師團(tuán)隊(duì),可以提供一系列SiP和工業(yè)模塊,以服務(wù)于各地區(qū),響應(yīng)客戶和市場導(dǎo)向的產(chǎn)品和技術(shù)支持需求。AMPAK為希望將其產(chǎn)品應(yīng)用于智能家居、安防、物聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程辦公或工業(yè)自動化、智能、智能交通和其他服務(wù)的消費(fèi)者和工業(yè)客戶提供完整的解決方案。憑借積極的服務(wù)態(tài)度,我們能夠從經(jīng)濟(jì)實(shí)用產(chǎn)品到工業(yè)高端產(chǎn)品的廣泛客戶需求,并超越客戶期望AP6271PR3 封裝 QFN AP6275SR3 封裝 QFN AP6275PR3 封裝 QFN AP6355SD 封裝 QFN AP6336 封裝 QFN AP6345SD 封裝 QFN AP6212SD 封裝 QFN AP6356SDPX 封裝 QFN AP6398XU 封裝 QFN AP6738SD 封裝 QFN AP12356 封裝 QFN AP6745 封裝 QFN AP5256 封裝 QFN AP5201 封裝 QFN AP6216 封裝 QFN AP5236 封裝 QFN AP5203 封裝 QFN AP5181 封裝 QFN AP5162 封裝 QFN AP6158 封裝 QFN
注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:胡先生
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