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深圳市無(wú)鉛0鹵高溫錫膏廠家

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種類： 焊錫料
材質(zhì)： 錫粉，助焊膏及特殊活性劑
產(chǎn)地： 深圳
用途： BGAQFN無(wú)鹵高阻抗焊接
散熱器： 錫膏

產(chǎn)品參數(shù)

種類：焊錫料 材質(zhì)：錫粉，助焊膏及特殊活性劑 產(chǎn)地：深圳 用途：BGA QFN無(wú)鹵高阻抗焊接 散熱器：錫膏

產(chǎn)品特點(diǎn)

無(wú)鉛無(wú)鹵高溫錫膏是一種不含鉛且不含鹵素的焊錫材料，主要由高純度的金屬錫和其他合金成分（如銀、銅等）以及助焊劑組成。其合金成分通常包括Sn99Ag0.3Cu0.7等，具有良好的焊接性能和高溫穩(wěn)定性。特性與優(yōu)勢(shì)：環(huán)保性：無(wú)鉛無(wú)鹵高溫錫膏不含有害的鉛和鹵素成分，符合環(huán)保要求，有利于減少環(huán)境污染和保護(hù)操作者健康。高溫穩(wěn)定性：能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接性能，適用于焊接高溫元件或在高溫環(huán)境下進(jìn)行焊接操作。高粘度與粘性能：使其在焊接過(guò)程中能夠地附著在焊接表面，確保焊接點(diǎn)的精準(zhǔn)連接和良好的電氣性能。印刷與貼裝性能：具有良好的印刷滾動(dòng)性及下錫性，適用于通用間距和細(xì)間距焊盤(pán)的印刷以及QFN、BGA等器件的貼裝。焊后性能：焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良，且焊接殘留物少且透明，無(wú)腐蝕性，無(wú)需清洗即可達(dá)到的ICT測(cè)試性能。應(yīng)用領(lǐng)域：表面貼裝技術(shù)（SMT）：在SMT工藝中，無(wú)鉛無(wú)鹵高溫錫膏通常用于焊接電子元件和PCB板之間的連接，確保焊接質(zhì)量和可靠性。維修與重新焊接：在電子產(chǎn)品的維修和重新焊接過(guò)程中，可用于修復(fù)焊接點(diǎn)和連接，使焊接處重新達(dá)到理想的連接強(qiáng)度和電氣性能。電子組件組裝：在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，被用于焊接各種表面貼裝元件（如芯片、電容器、電阻器等）和PCB板之間的連接，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

產(chǎn)品實(shí)拍

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