鉍鉍
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詳細信息（鉍鉍）
- 形狀： 片狀
- 制作方法： 機械法
產品參數
形狀：片狀 制作方法：機械法
產品特點
鉍（Bi） Bismuth 技術對接： 電解–區(qū)域熔煉 檢驗：ICP-MS；激光粒度分析儀，掃描電鏡。 服務：提供實用的防護措施，提供材料應用解決方案。 4、用途： 主要用于制備族化合物半導體，高純合金，電子致冷元件，熱電轉換元件以及原子反應堆中液態(tài)冷卻載體等。 5、包裝：滌綸薄膜包裝后塑料薄膜真空封裝。 技術參數 1、物理性質： 原子量：208.98040 電負性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔點：271.50 ℃ 沸點：1564 ℃ 2、規(guī)格： 化學純度： 高純鉍：Bi-05 純度99.999%以上，銀，鋁，，金，*，鉻，銅，鐵，鎂，鎳，鉛，錫，鋅雜質總含量小于10ppm； 超純鉍：Bi-06 純度99.9999%以上，銀，鋁，，金，*，銅，鐵，鎂，鎳，鉛，鋅雜質總含量小于1ppm。 3、物理性狀：錠，粉，丸，粒，針狀等。
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