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行業(yè)調(diào)查顯示, 62%的電子產(chǎn)品失效源于應力應變問題,而傳統(tǒng)檢測手段如同“用望遠鏡找螞蟻”,難以捕捉微米級形變。而PCBA作為電子產(chǎn)品的核心部件,其質(zhì)量和可靠性直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。分板應力測試可以對PCBA分板進行客觀分析,對調(diào)整的效果進行量化,以此來解決PCBA分板過程中存在潛在失效問題。
應力應變核心測試儀器為高靈敏應力應變測試儀和三軸應變片技術(shù),高靈敏應力應變測試儀:64通道擴展,采樣速率10kHz/通道,24位ADC精度,可同步采集溫度、振動等多物理場數(shù)據(jù),符合IPC-9704A及Intel標準要求;三軸應變片技術(shù):采用聚酰亞胺基底與銅箔,耐溫范圍-30℃~250℃,支持溫度自補償,適用于BGA焊點等高精度場景。

PCBA手動測試一般由同一人操作,為避免因人員操作誤差導致的應變數(shù)據(jù)波動大。其標準化操作分為四步:1. 應變片選型與布局(依據(jù)板尺寸與風險點);2. 高精度貼片(誤差≤0.1mm);3. 多通道數(shù)據(jù)同步采集(可同時測試20個點位);4軟件自動生成報告(含應變率圖與Pass/Fail判定)
PCBA板鎖螺絲應變測試
應力應變測試曲線
應力應變分析是提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要手段,通過對應力應變的分析和控制,可以有效減少產(chǎn)品的故障率,提升產(chǎn)品的整體性能和使用壽命,及時將產(chǎn)線工藝參數(shù)優(yōu)化方案送達。
在當下人工智能產(chǎn)品浪潮井噴時期,電子制造需要找到你的“專屬”,優(yōu)爾鴻信檢測能提供量產(chǎn)段快速反應,對產(chǎn)品研發(fā)段提供高性價比驗證方案,以及失效溯源檢測。
