供應(yīng)深圳錫膏/無(wú)鉛錫膏/無(wú)鹵錫膏/

深圳市長(zhǎng)先科技實(shí)業(yè)有限公司主要供應(yīng)錫膏、低溫?zé)o鉛錫膏、高溫?zé)o鉛錫膏、中溫?zé)o鉛錫膏、無(wú)鹵錫膏等等相關(guān)產(chǎn)品。深圳市長(zhǎng)先科技實(shí)業(yè)有限公司是深圳市較大規(guī)模民營(yíng)科技企業(yè)，深圳市，連續(xù)十年獲深圳市工商局“重合同守信用”企業(yè)，具有自營(yíng)進(jìn)出口權(quán)，在珠海建有占地40000平方米，建筑面積12000平方米的化工生產(chǎn)基地。公司總部和研發(fā)中心在美麗繁華的南山中心區(qū)。長(zhǎng)先公司是國(guó)內(nèi)在電子化學(xué)品方面獲得ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)。公司注重品牌管理，以客戶利益為重，目前公司長(zhǎng)期客戶達(dá)到1000多家，銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全國(guó)各大城市，部分產(chǎn)品外銷到香港、馬來(lái)西亞等地。并在昆山、重慶、成都、上海、西安、珠海、肇慶、茂名都設(shè)有分公司及辦事處。
長(zhǎng)先集團(tuán)將建立起設(shè)備齊全的產(chǎn)品研發(fā)中心和產(chǎn)品測(cè)試中心，并廣泛地與國(guó)內(nèi)外對(duì)口科研單位、建立友好緊密的合作關(guān)系。公司未來(lái)將著重于發(fā)展環(huán)保綠色產(chǎn)品，未來(lái)三年完成對(duì)現(xiàn)有非環(huán)保產(chǎn)品的升級(jí)換代。
長(zhǎng)先公司注重品牌，以客戶利益為重，嚴(yán)格遵循“、信譽(yù)、創(chuàng)新”的宗旨，貫徹“以人為本”、“綠色環(huán)保”的經(jīng)營(yíng)理念。
長(zhǎng)先集團(tuán)公司由珠海長(zhǎng)先化學(xué)科技有限公司、香港諾貝爾投資（集團(tuán)）有限公司、西安長(zhǎng)盛投資有限公司（原國(guó)營(yíng)五二三廠）、深圳市長(zhǎng)先科力機(jī)電設(shè)備有限公司、深圳市金格寶裝飾材料有限公司、深圳市好易爾數(shù)字電源技術(shù)有限公司組成

錫膏是專門設(shè)計(jì)用于SMT貼片工藝，本產(chǎn)品具有水平，其優(yōu)點(diǎn)如下： 1、 的粘性，元件粘貼牢固，不移位。 2、 優(yōu)良的可操作性：印刷時(shí)刮板手感好，保濕時(shí)間長(zhǎng)，不易干。 3、 無(wú)味、操作時(shí)無(wú)異味產(chǎn)生。 4、 錫點(diǎn)光亮、飽滿。 5、 殘留低，殘留為中性、高阻抗、不發(fā)黃。如需清洗，使用本公司YM-15A環(huán)保清洗劑極易清洗。 6、 可焊性優(yōu)異：無(wú)連焊、無(wú)錫珠產(chǎn)生。錫點(diǎn)分散性好。本錫膏系列分三種：CX6001A 不含銀，合金成份63/37 CX6001B 含銀2%，合金成份62/36/2 CX6001C 無(wú)鉛錫膏，合金成份不含鉛一、 基本性質(zhì)： 1、粘度（VISCOSITY）Brookfield 700-1400@24-25℃Malcom at10rpm@24-25℃ 850-1200kcps(一般出廠為1000±50)105-245kcps(一般出廠為210±5) ２．合金（Sn/Pb） 63/37，62/36/2 ３．顆粒度（um） 25～45 ４．合金含量（%） 88～90 ５．粘著力 VS 暴露時(shí)間 時(shí)間(hrs) 粘著力(g) 初始 44 2 68 4 60 8 44 ６．鹵素含量（%） 不含NONE ７．銅鏡實(shí)驗(yàn)（IPC-SF-818） Pass ８．水抽提阻抗（Ω/cm） 104000 ９．Ph值 5.4±0.3 １０．表面絕緣阻抗（IPC-SF-818） 空板 2.3×1011 未清洗 1.4×1011 １１．?dāng)U散率（%） > 90% 二、使用方法： CX6001焊錫膏可采用印刷法，并可以適用任何形式加熱的回流焊設(shè)備，以下為建議控制程序，具體實(shí)用可根據(jù)設(shè)備調(diào)試． 1. 錫膏回溫：錫膏通常用冷凍的形式儲(chǔ)存，使用前必須將錫膏的溫度自然升溫到室溫（需3-6小時(shí)）． 2. 印刷速度：25-60mm/s 3. 刮刀硬度：800 Durometer 4. 印刷方式：鋼板接觸印刷 5. 零件取置：2小時(shí)內(nèi) 6. 工作環(huán)境：理想的工作環(huán)境溫度20~250C，相對(duì)濕度 <70%. 7. 回流溫度曲線： ¨回流焊曲線取決于焊材熔點(diǎn)及各成分的耐熱性，大多數(shù)成分的變化率為4.0℃/秒。 ¨在預(yù)熱過(guò)程中，從低溫處開始緩慢生溫，使得錫膏中的溫和汽化，在預(yù)熱區(qū)域變化率低于2.0℃/秒。 ¨應(yīng)盡可能縮短峰值時(shí)間以減少合金層的膨脹及防止合金顆粒的產(chǎn)生，在峰值區(qū)停留的時(shí)間低于30秒。 ¨上圖是在SMT貼裝在厚度為0.8mm覆銅板上的情況下測(cè)定的，適用于各種回流焊介質(zhì)。
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