供應(yīng)模塊灌封膠
深圳市模塊灌封膠廠家
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| 型號(hào)/規(guī)格： | QSIL553 | 品牌/商標(biāo)： | QSIL（昆神） |
QSIL（昆神）集團(tuán)是*的專業(yè)灌封/密封硅膠制造企業(yè)，總部位于美國(guó)弗吉尼亞州的里士滿，工廠均通過(guò)ISO9001：2000認(rèn)證，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包括：有機(jī)硅灌封、密封膠，導(dǎo)熱硅膠，LED有機(jī)硅產(chǎn)品，高折射率硅膠，有機(jī)硅凝膠，有機(jī)硅涂層及涂覆材料，有機(jī)硅模型材料等。
美國(guó)QSIL（昆神）集團(tuán)生產(chǎn)的的灌封、密封、涂覆硅膠產(chǎn)品主要應(yīng)用于：各種電源、線路板、變壓器、LED照明產(chǎn)品、傳感器、儀器儀表、控制器、汽車電器、各種模組等需要灌封密封保護(hù)的部件中，起保護(hù)，絕緣，導(dǎo)熱等作用。
QSIL553 AB雙組份美國(guó)進(jìn)口電子灌封膠（可替代道康寧的灌封膠）
主要應(yīng)用：電子產(chǎn)品的灌封和密封
概 述：QSIL553是一種用于電子類灌封的 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成灰色的柔性彈性體。QSIL553是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
導(dǎo)熱性能：QSIL553熱傳導(dǎo)系數(shù)為0.68W/m K，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完滿足導(dǎo)熱要求。
溫度范圍：
固化時(shí)間：
固化表面：無(wú)論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證。
混合說(shuō)明：
| 1. | 混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。 |
| 2. | 計(jì)量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。 |
| 3. | 的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 |
| 4. | 灌入元件或模型之中。 |
抑 制：避免與及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。
儲(chǔ)存和裝運(yùn)：在室溫下可儲(chǔ)存1年，無(wú)裝運(yùn)限制。
包 裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各
| 固化前性能參數(shù) | Part A | Part B |
| 顏色，可見(jiàn) | 米白色 | 黑色 |
| 粘度，cps | 5,000 | 3,500 |
| 比重 | 1.60 | 1.60 |
| 混合比率(重量或體積) | 1:1 | |
| 混合粘度,cps | 4,000 | |
| 灌封時(shí)間( | 30-60分鐘 | |
| 保存期( | 12個(gè)月 | |
標(biāo)簽： 深圳市模塊灌封膠 深圳市模塊灌封膠廠家
深圳市上乘科技有限公司
注冊(cè)資金：100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人：吳小姐
固話：0755-83868766
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企業(yè)地址：廣東 深圳市
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