供應(yīng)浙江鋼結(jié)構(gòu)高層建筑超聲波探傷檢測

超聲波探傷檢測方法在實際工作中的應(yīng)用
　　進行探傷檢測前，我們要了解圖紙對焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。目前鋼結(jié)構(gòu)的驗收標準是依據(jù)Gb50205－95《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》來執(zhí)行的。標準規(guī)定：對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為一級時、評定等級為I級時規(guī)范規(guī)定要求做10%的超聲波探傷；對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為二級時、評定等級為II級時規(guī)范規(guī)定要求做20%超聲波探傷；對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為三級時不做超聲波內(nèi)部缺陷檢查。
　　在此值得注意的是超聲波探傷用于全熔透焊縫，其探傷比例按每條焊縫長度的百分數(shù)計算，且不小于200 mm。對于局部探傷的焊縫如果發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時，應(yīng)在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度，增加的長度應(yīng)不小于該焊縫長度的10%且不應(yīng)小于200 mm，當仍有不允許的缺陷時，應(yīng)對該焊縫進行10%的探傷檢查，其次應(yīng)清楚探傷時機。碳素結(jié)構(gòu)鋼應(yīng)在焊縫冷卻到環(huán)境溫度后、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24 h后方可進行焊縫探傷檢驗。另外，還應(yīng)知道待測工件的母材厚度、接頭型式及坡口型式。下面就對焊縫探傷的操作進行具體說明。一般來講，母材厚度在8～16 mm之間，坡口型式有I型、單V型、X型等形式。在清楚了上述這些具體型式之后，才可進行探傷前的準備工作。
在每次探傷操作前都必須利用標準試塊
　?。–SK－IA、CSK－IIIA）校準儀器的綜合性能，校準面板的曲線，以保證探傷結(jié)果的準確性。
　　（1）探測面的修整：應(yīng)焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，粗糙度一般高于Ra6.3。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為ZKT＋50 mm（K：探頭K值，T：工件厚度）。一般根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5的探頭。例如：待測工件母材厚度為10 mm，那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100 mm。
　?。?）藕合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經(jīng)濟，綜合以上因素選擇漿糊作為捅合劑。
　?。?）由于普通母材厚度較薄，因此探測方向采用單面雙側(cè)進行。
　?。?）由于板厚小于20 mm，所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。
　?。?）在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷兩個步驟。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式，以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷且判斷缺陷性質(zhì)。
（6）對探測結(jié)果進行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應(yīng)符合現(xiàn)行國家標準GB11345－1989《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定，來評判該焊縫是否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標的缺陷，應(yīng)對焊縫進行返工，返工后進行復(fù)驗直至合格。
　　一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準確的評判，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
　　2.2內(nèi)部缺陷性質(zhì)的估判以及缺陷產(chǎn)生的原因和防止措施
　　2.2.1氣孔
　　單個氣孔回波高度較低，波形為單峰，較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭波形就消失，密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
　?。?）產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存在鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會明顯降低。
　?。?）防止這類缺陷產(chǎn)生的具體措施：不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后方能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
　　2.2.2夾渣
　　點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀，波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不同。
　?。?）這類缺陷產(chǎn)生的原因：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，焊縫邊緣和各層焊縫之間清理不干凈，基本金屬或母材和焊接材料的化學(xué)成分不當，含硫、磷較多等原因。
　?。?）防止措施：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層焊渣；并合理選擇運條角度、焊接速度等。
　　2.2.3未焊透
　　反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點，承載后往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
　　（1）其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。
　　（2）防止措施：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
　　2.2.4未熔合
　　探頭平移時，波形較穩(wěn)定；兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。
　　（1）其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。
　　（2）防止措施：正確選用坡口和電流、坡口清理干凈、正確操作防止焊偏等。
　　2.2.5裂紋
　　回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰，探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動，探頭轉(zhuǎn)動時，波峰有上下錯動的現(xiàn)象。裂紋是一種危險性的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，當焊件承載時，將引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋3種。
　?。?）熱裂紋。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
　　防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度；改進焊接結(jié)構(gòu)形式，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。
（2）冷裂紋。冷裂紋產(chǎn)生的原因：被焊材料淬透性較大，在冷卻過程中受到人為的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結(jié)合成氫分子，以氣體狀態(tài)進入金屬的細微孔隙中，并造成很大壓力，使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應(yīng)力、拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化作用同時發(fā)生時易形成冷裂紋。
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