詳細(xì)信息(供應(yīng)甘肅鋼結(jié)構(gòu)廠房無(wú)損探傷檢測(cè))
火力發(fā)電廠的主廠房鋼結(jié)構(gòu),承受著重達(dá)萬(wàn)噸至幾萬(wàn)噸的靜載荷和鍋爐啟停機(jī)熱脹冷縮等原因形成的動(dòng)載荷,有時(shí)甚至要受到地震等自然災(zāi)害的影響,因此鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的好壞,對(duì)機(jī)組能否安全可靠的運(yùn)行關(guān)系重大。而超聲波探傷是夠有效的檢驗(yàn)其內(nèi)部缺陷的可靠手段,對(duì)準(zhǔn)確評(píng)價(jià)鋼結(jié)構(gòu)的質(zhì)量、可靠性以至于運(yùn)行壽命有很重要的現(xiàn)實(shí)意義。
1 鋼結(jié)構(gòu)T型焊縫的超聲波
1.1 簡(jiǎn)介:“T”型焊縫結(jié)構(gòu):主廠房鋼結(jié)構(gòu)“T”型焊縫由翼板和腹板焊接而成,焊縫分為非熔透型和熔透型兩種。非熔透型焊縫分無(wú)坡口和“V”形坡口,現(xiàn)場(chǎng)主廠房鋼結(jié)構(gòu)以熔透型焊縫分“K”形坡口為主的T型接頭代寫。
1.2 探測(cè)基本條件選擇
1.2.1 探頭的選擇:
?、偬筋^折射角的選擇:為了保證探頭主聲速能夠掃查到整個(gè)主廠房鋼結(jié)構(gòu)焊縫截面,及主聲速中心與危險(xiǎn)性缺陷垂直,并且有足夠的探傷靈敏度。在腹板上探傷的探頭折射角根據(jù)腹板厚度來(lái)選擇。(見表1)
?、?探頭頻率的選擇:根據(jù)主廠房鋼結(jié)構(gòu)焊縫腹板厚度較小的實(shí)際情況,宜采用較高頻率,一般選擇2.5MHz。
?、? 探頭晶片尺寸的選擇:為了確保探頭檢驗(yàn)效率,一般選擇晶片尺寸為13×13。
1.2.2 耦合劑的選擇:在主廠房鋼結(jié)構(gòu)焊縫探傷中,選擇流動(dòng)性、透聲性、粘度適宜,附著力較好,探測(cè)結(jié)束后易清洗,并且對(duì)人體無(wú)害的耦合劑,一般選用化學(xué)漿糊即可。
1.2.3 探測(cè)面的選擇:根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際情況,選用在腹板上進(jìn)行斜角掃查的方式,腹板應(yīng)經(jīng)修磨合格。
1.2.4 儀器、試塊的選擇:使用PXUT—280B型全數(shù)字智能超聲波探傷儀,用CSK—1A試塊進(jìn)行探頭前沿及聲速校驗(yàn)、折射角的校驗(yàn),使用RB—3試塊進(jìn)行DAC曲線制作。
1.2.5 探測(cè)面的修磨:使用手動(dòng)砂輪機(jī)焊縫腹板表面的飛濺、油漆、氧化皮。修磨寬度由腹板厚度而確定,修磨寬度為:P≥2TK+50。
1.2.6 靈敏度的補(bǔ)償:現(xiàn)場(chǎng)探傷中,當(dāng)用試塊調(diào)靈敏度對(duì)焊縫進(jìn)行探傷時(shí),為了保證在焊縫中發(fā)現(xiàn)規(guī)定大小的缺陷,對(duì)測(cè)定試塊與焊縫聲能傳輸損失差,進(jìn)行適當(dāng)補(bǔ)償,實(shí)際探測(cè)中靈敏度的補(bǔ)償為:+2dB。
2 DAC曲線制作
2.1 測(cè)聲速:選擇聲波方式為橫波,試塊一次聲程輸入50mm,二次聲程輸入100mm,確定后將探頭在CSK—1A試塊移動(dòng),使R50的回波出現(xiàn)在進(jìn)波門時(shí),下降至60%時(shí),穩(wěn)定探頭不動(dòng),確定;再使R100的回波,下降至60%時(shí)穩(wěn)定探頭不動(dòng),再次按確定,測(cè)量出探頭前端至R50的水平距離L=41mm,輸入儀器。儀器自動(dòng)計(jì)算聲速:3241m/s,探頭前沿:10mm。
2.2 測(cè)K值(測(cè)折射角):輸入反射體深度:40mm,反射體直徑:Φ3mm,探頭K值:2.5,確定后將探頭在RB-3試塊移動(dòng),使深度:40mm的回波出現(xiàn)在進(jìn)波門時(shí)確定。儀器自動(dòng)計(jì)算K值(測(cè)折射角):K=2.57(β=68.7°)。
2.3 制作DAC曲線 輸入探測(cè)深度為:60mm,反射體直徑:Φ3mm,反射體長(zhǎng)度:40mm,確定后將探頭在RB-3試塊移動(dòng),調(diào)節(jié)增益使深度為10mm孔回波在80%時(shí)按確定,再移動(dòng)探頭,依次找到20mm,30mm,40mm,60mm的孔的回波,將幾個(gè)波高儲(chǔ)存后,DAC母線完成。依次輸入判廢偏移-4dB,定量偏移-10dB,測(cè)長(zhǎng)偏移-16dB并按確定后,DAC曲線制作完成。
3 現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際探測(cè)分析
將調(diào)試和設(shè)置好的儀器帶到現(xiàn)場(chǎng),打開儀器選擇好通道,調(diào)節(jié)增益、DAC門,探頭1在腹板的A面以前后、左右、環(huán)繞、轉(zhuǎn)角等方式探測(cè),在焊縫端點(diǎn)至400mm處,用一次波發(fā)現(xiàn)一個(gè)缺陷波,位于判廢線以上,用6dB測(cè)長(zhǎng)法進(jìn)行測(cè)長(zhǎng),記錄缺陷波數(shù)據(jù),如下:
3.1 探頭前沿至翼板缺陷的水平距離:L1=33mm
3.2 缺陷至腹板A面的深度:H1=13mm
3.3 缺陷長(zhǎng)度:F=22mm
3.4 缺陷當(dāng)量Φ3×40+6dB
標(biāo)簽:
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