供應(yīng)上海液態(tài)感光阻焊油墨

液態(tài)感光阻焊油墨
特性與用途：為雙組份稀堿水溶液顯影液態(tài)感光阻焊油墨，具有感光（UV CURABLE）和熱固化（THERMAL CURABLE）雙重功能?？捎糜谥圃祀p面及多層電路板阻焊圖形，也可用于精密金屬（銅、不銹鋼，鈦金板等）標(biāo)牌蝕刻、電鍍，且腐蝕或電鍍后的油墨圖層可性保留，顯影后阻焊膜具有很高的光亮度、硬度和附著力，耐酸堿、耐。有綠、藍(lán)、金、紅、黑等顏色供應(yīng)。它采用絲網(wǎng)滿版印刷，接觸曝光，具有很高的分辨率。
油墨技術(shù)指標(biāo):
名 稱 / 顏色：LPS-810G綠    810BL 藍(lán) 810Y金     810R紅     810BK黑
含固量（%）：75±2                                  油墨/固化劑混合比例：10/2
包     裝：1 KG/桶、4 KG/桶                                            熱 固 化：140-160℃，25-50分鐘
粘     度CPS/25℃ ：5300-5500                                        細(xì)度（μm）：￡10
印刷網(wǎng)目：80-150                                                               顯影：1%碳酸鈉/25℃，1-2分鐘
固化膜性能 :                                                                   硬 度（H）：≥6
光     澤：光亮                                                                耐酸/堿：優(yōu)
附 著 力：100/100                                                            耐熱性260℃/30秒：優(yōu)
使用工藝流程
基板前處理?機(jī)械磨刷或酸洗?絲網(wǎng)印刷（80-150目?熱風(fēng)烘干 （75-85℃×20-60min）
          ?曝光（200-600mj/cm）?顯影（1%Na2CO3，60-120秒 25℃噴壓 2.5-3㎏/㎝）
          ?熱固化（140-150℃×30-50min）
使用方法
①油墨混合與印刷   將油墨與固化劑按10：2之比充分混合均勻，即可印刷，若感到粘度較大，可加入少量稀釋劑調(diào)稀，采用80-150目絲網(wǎng)滿版漏印。油墨與固化劑混合好后應(yīng)盡量在48小時(shí)內(nèi)用掉。手工印時(shí)，用力要均勻，刮印速度不要太快，為了避免油墨進(jìn)入孔內(nèi)，每次印刷時(shí)使圖形倒轉(zhuǎn)。油墨越稀，膜越薄，反之，則越厚。烘干好的膜以20-25微米為佳。印刷環(huán)境須干凈無(wú)塵、在黃光下或裝有紫外線吸收罩的日光下操作，避免日光直射。印刷后絲網(wǎng)可用、、酯類等清洗干凈。
②熱風(fēng)干燥 印刷好的電路板應(yīng)在75-85℃熱風(fēng)烘箱中烘干，以除去其中的。
單面板：75-85℃/25-60分     雙面板：面75-85℃/15-30分   第二面75-85℃/30-60分
熱風(fēng)干燥溫度不能太高或太低，更不可自然晾干，溫度過(guò)高時(shí)或烘干時(shí)間太長(zhǎng)時(shí)，墨膜會(huì)發(fā)生熱交聯(lián)反應(yīng),導(dǎo)致顯影困難，解像度降低；反之溫度過(guò)低或時(shí)間太短,墨膜中的沒(méi)有揮發(fā)掉。曝光時(shí)會(huì)出現(xiàn)感光膜粘底片現(xiàn)象，顯影時(shí)固化膜的耐顯影性能差，膜表面無(wú)光澤或脫落。烘干的電路板應(yīng)冷至室溫后方能進(jìn)行曝光。
③曝光 LPS-810所需曝光量為200-600mj/cm.曝光時(shí)真空室溫度應(yīng)小于50℃，溫度過(guò)高容易產(chǎn)生粘底片現(xiàn)象。曝光量的高低直接影響著感光膜的分辨率和焊錫耐熱性。曝光不足，顯影時(shí)感光膜表面無(wú)光、發(fā)白或出現(xiàn)側(cè)蝕，以致膜膨脹脫落，反之會(huì)降低膜的分辨率，感光膜越厚，所需曝光量越大，曝光量300-500 mj/cm時(shí)，分辨率。用戶若用1KW高壓汞燈，燈距30-40厘米，光照時(shí)間一般為10-60秒。
④顯影 曝光后用1%碳酸鈉水溶液顯影，去除電路板上未曝光部分的感光膜。顯影溫度20-30℃，噴淋壓力2.5-3.0㎏/㎝，顯影時(shí)間60-120秒。顯影液濃度太高或溫度增加時(shí)會(huì)導(dǎo)致膜感光部分表面無(wú)光澤或脫落，顯影液濃度過(guò)低，顯影速度減慢。顯影時(shí)間還受干燥程度的影響，干燥時(shí)間越長(zhǎng)，溫度越高，顯影越慢。
⑤熱固化  顯影后電路板必須在140-150℃溫度下加熱固化30分鐘以上，以使涂膜進(jìn)一步產(chǎn)生熱交聯(lián)，提高耐熱等綜合性能。

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