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| 一.SH-110-3D錫膏測厚儀的功能特點(diǎn): 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動(dòng)化、重復(fù)性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服,軟件校正 7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強(qiáng)大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動(dòng)分析提取錫膏 12、人性化操作 二.3D錫膏厚度測量儀技術(shù)參數(shù): ![]() ![]() 三.3D全息影像顯示掃描結(jié)果: ![]() 四.完全智能化SPC分析功能: ![]() ![]() | |||
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注冊(cè)資金:100萬以下
聯(lián)系人:馬揚(yáng)
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移動(dòng)手機(jī):13728906117
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