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云星牌焊錫條
云星錫業(yè)有限公司的焊錫條是采用高純度電解錫、鉛作為原料,在嚴(yán)格品管條件下,經(jīng)的熔煉工藝除去幾種有害雜質(zhì),再經(jīng)真空脫氧處理,有效控制氧化程度及金屬、非金屬新質(zhì)含量及溶存其中的氣體介在物制作而成,成品焊錫條各種成份均符合GB8012—2000標(biāo)準(zhǔn)。
焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外,在焊接作業(yè)中PCB和元件腳上的雜質(zhì)也會(huì)帶入錫爐內(nèi),這些元素對(duì)焊錫的性能會(huì)有影響,下表列出的為中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中雜質(zhì)允許范圍及對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。| 雜質(zhì) | 容限 | 雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響 |
| 銅Cu | 0.300 | 焊料硬而脆,流動(dòng)性差 |
| 金Au | 0.200 | 焊料呈顆粒狀 |
| *Cd | 0.005 | 焊料疏松易碎 |
| 鋅Zn | 0.005 | 焊料粗糙和顆粒狀,起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu) |
| 鋁Al | 0.006 | 焊料粘滯,起霜和多孔 |
| 銻Sb | 0.500 | 焊料硬而脆 |
| 鐵Fe | 0.020 | 焊料熔點(diǎn)升高,流動(dòng)性差 |
| As | 0.030 | 小氣孔,脆性增加 |
| 鉍Bi | 0.250 | 熔點(diǎn)降低,變脆 |
| 銀Ag | 0.100 | 失去自然光澤,出現(xiàn)白色顆粒狀物 |
| 鎳Ni | 0.010 | 起泡,形成硬的不熔解化合物 |
注冊(cè)資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:安先生
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