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供應(yīng)成都雙面多層電路板生產(chǎn)

成都市雙面多層電路板廠家

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1、印制版外觀
2、印制版尺寸
3、鍍層可焊性
4、對孔電阻值
5、插頭鍍層厚度
6、鍍金層附著力
7、鍍金層孔隙率
8、阻焊膜耐焊接熱
9、阻焊膜耐性
10、翹曲度
11、導(dǎo)線抗剝強度
12、焊盤拉脫強度
13、線間絕緣電阻

14、擊穿電壓

15、金屬化孔熱應(yīng)力試驗
16、金屬化孔壁
17、最小線寬
18、線間距
19、最小孔徑
20、多層板層數(shù)
21、多層板埋孔、盲孔
均勻、光亮、一致
符合GB4588.2-84或符合圖紙設(shè)計的公差范圍
≤3S
200~300μΩ
0.6~2.5μm
膠粘帶法試驗無金層脫落
<20個cm2
經(jīng)260+5℃浸焊后無龜裂、脫落、分層
不發(fā)粘、不脫落
<0.01mm/mm
>1.1N/mm
>150N
常態(tài)1×1013Ω
恒定濕熱48小時1×1011Ω
常態(tài)1.6KV
恒定濕熱48小時1.2KV
經(jīng)287±6℃、10S浸焊后、孔壁無斷裂現(xiàn)象
平整、光滑
0.12mm
0.12mm
0.3mm
24層
均可加工
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