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供應(yīng)TIG780-18導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏

深圳市導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏廠家

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TIG™780-18導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性:
》0.05℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無毒

產(chǎn)品應(yīng)用:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷標(biāo)簽：深圳市導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏深圳市導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏廠家

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注冊(cè)資金：100萬-500萬

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TIG^TM780-18系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIG^TM780-18	測(cè)試方法
顏色	白色膏狀	目視
結(jié)構(gòu)&成分	金屬氧化物硅油
黏度	1800K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發(fā)率	0.15% / 200℃@24hrs	*****
導(dǎo)熱率	1.8 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

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