供應FBGA169測試座——153可通用

BGA152測試座
一產(chǎn)品特點：
※ 兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產(chǎn)品具有使用壽命長、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
※ 支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應設備連接測試；
※ 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同樣封裝的 4BIT 、8BIT eMMC 閃存
※ 同時兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
※ 彈片采用進口鈹銅經(jīng)高精度模具沖壓成形，頭形似探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；※ 采用通孔焊接結(jié)構保證接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結(jié)合方便更換；
※ 采用下壓式結(jié)構,更加便于自動化測試，操作方便簡單；
※ 采用浮板結(jié)構,定位,取放IC方便，工作效率更
二測試
 （1）把IC按方向平放入SOCKET內(nèi)。
（2）選擇相對應的電壓,本測試治具默認電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置；
（3） 把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開相應的測試軟件進行測試。
三、維修與保養(yǎng)
在使用本產(chǎn)品過程中如發(fā)現(xiàn)測試性能不穩(wěn)定，建議用以下方法解決：
用把 SOCKET 座里面雜質(zhì),使其接觸良好;
用橡皮膠把 SD 接口部分金手指擦干凈；
如發(fā)現(xiàn) SOCKET 里面彈片有燒壞或者斷裂，請購買相應 SOCKET 更換；
用萬用表測量核心電壓是否有異常，如異常把相應不良料件更換（一般為自恢復保險絲及穩(wěn)壓器損壞），或者更換 PCBA 板；
嚴禁用、洗板水等有機浸泡、清洗,以免損壞 SOCKET 內(nèi)部結(jié)構；長時間不使用時，請用防靜電袋密封保存，避免灰塵落入，影響產(chǎn)品測試性能。
 四、技術支持
對于eMMC夾具，我們提供了全方位的技術服務，您有任何問題請及時與我們?nèi)〉寐?lián)系,我們以最快的速度給予技術支援。針對eMMC閃存記憶體，我們推出了另外兩種增值服務：
A、 eMMC閃存記憶體再利用：比如說eMMC IC主控損壞，通過我們公司的＂基于Ｕ盤測試夾具＂測試后可以將閃存部分沒有損壞的eMMC IC用作Ｕ盤FLASH；
 B、我們最近推出一拖四、一拖八NAND Flash燒錄器，可以實現(xiàn)eMMC閃存記憶體的燒錄；為客戶提供了一種快速燒錄的新選擇；
 
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