供應(yīng)*科技模塊電源灌封膠
深圳市模塊電源灌封膠廠家
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模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(hù)(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設(shè)計(jì).
灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅膠
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.
現(xiàn)在在模塊電源灌封時(shí)用的最多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善.縮合型硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱
| 固化前性能 | ||
| Qsil553 | “A”組分 | “B”組分 |
| 粘性，CPS | 5000 | 3500 |
| 外觀 | 米白色 | 黑色 |
| 比重 | 1.6 | |
| 混合比例 | 1:1 | |
| 灌膠時(shí)間 | >120分鐘 | |
| 固化條件 | 15分鐘150℃ 30分鐘100℃ 75分鐘80℃ 24小時(shí)23℃ | |
| 固化后物理性能 | ||
| 硬度（丟洛修氏A） | 32 | |
| 張力psi | 175 | |
| 抗拉強(qiáng)度，% | 200 | |
| 熱膨脹系數(shù)，℃ | 9.0×10-5 | |
| 抗斷裂強(qiáng)度die B,ppi | 25 | |
| 模量，psi | <150 | |
| 阻燃性UL94* | 3.0mm V-0 1.5mm V-1 | |
| 熱傳導(dǎo)系數(shù)W/mK | ~0.68 | |
| 固化后電子性能 | ||
| 體積電阻率Ohm-cm | 1×1014 | |
| 絕緣常數(shù)KHz | 3.0 | |
| 絕緣強(qiáng)度V/mil | 490 | |
標(biāo)簽： 深圳市模塊電源灌封膠 深圳市模塊電源灌封膠廠家
深圳市上乘科技有限公司
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