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供應(yīng)柔性電路板切割電路板激光切割機(jī)

供應(yīng)柔性電路板切割電路板激光切割機(jī)

武漢市電路板激光切割廠家

價(jià)格: 電議

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詳細(xì)信息(供應(yīng)柔性電路板切割電路板激光切割機(jī))
產(chǎn)品名稱:柔性電路板激光切割機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):355nm全固態(tài)紫外激光器
推薦等級(jí):★★★★★

應(yīng)用于PCB企業(yè)加工線路板特別是柔性和剛?cè)峤Y(jié)合線路板的輪廓外形/內(nèi)形精密切割,也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜,干凈無炭化,包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛?cè)峤Y(jié)合材料也相當(dāng)容易,可以一次完成,沒有對(duì)位難題,也不會(huì)產(chǎn)生毛刺
                  
柔性電路板激光切割機(jī)
柔性線路板切割加工傳統(tǒng)采用機(jī)械沖床的方式,容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象。由于需要制作模具,在制作樣品和中小批量生產(chǎn)時(shí)耗時(shí)較長(zhǎng),并且高精度的模具價(jià)格相當(dāng)昂貴。采用UV激光切割可以避免這些問題,柔性化程度高,圖形設(shè)計(jì)修改方便,大大提高生產(chǎn)效率。
柔性電路板切割機(jī)適合加工的材料
聚合物:聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸甲酯、FR-4、PP等;
功能膜:金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ITO、單晶硅、多晶硅、非晶硅和金屬氧化物等;  
硬脆性材料:?jiǎn)尉Ч?、多晶硅、陶瓷和藍(lán)寶石等。
各種基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等);
各種功能薄膜的精密刻蝕成型
UV激光切割機(jī)的產(chǎn)生主要應(yīng)用于PCB企業(yè)加工線路板特別是柔性和剛?cè)峤Y(jié)合線路板的輪廓外形/內(nèi)形精密切割,也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜,干凈無炭化,包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛?cè)峤Y(jié)合材料也相當(dāng)容易,可以一次完成,沒有對(duì)位難題,也不會(huì)產(chǎn)生毛刺
輪廓外形/內(nèi)形精密切割
撓性電路板、剛性電路板、剛撓結(jié)合電路板分板加工;
已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工; 
厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、劃片; 
薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜;
有機(jī)薄膜等的精密切割。
 
柔性電路板切割機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)
柔性電路板UV激光切割機(jī)是集光、機(jī)、電、材料加工一體化的激光加工成套設(shè)備。 
加工方式:
冷加工":利用紫外短波長(zhǎng)激光束掃描柔性線路板表面,使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,達(dá)到去除材料的目的,這種"光蝕加工出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和限度的炭化。
性能特點(diǎn):
高性能紫外激光器:采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8W 355nm全固態(tài)紫外激光器,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性;
優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng):保證高的光束質(zhì)量,減小功率損耗,減小聚焦光斑大小,確保紫外激光加工精度;
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng):提高光柵尺分辨率,保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度;
采用位置傳感器和CCD影像定位技術(shù):激光基準(zhǔn)點(diǎn)與機(jī)床基準(zhǔn)點(diǎn)高精度重合;
采用高剛性設(shè)計(jì)、減振機(jī)床墊塊和天然花崗巖組成的基座,工作臺(tái)啟動(dòng)/停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動(dòng);
具有自主的控制軟件界面人性化,功能完備,操作簡(jiǎn)捷,易于開發(fā)。輸入文件格式為gbrdxf,可用CAM軟件直接轉(zhuǎn)換,dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
綜合平臺(tái)統(tǒng)一開發(fā),隨心所欲的功能擴(kuò)張具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料的功能,厚度可達(dá) 1mm (0.04″)。加工后幾乎無毛刺,也沒有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結(jié)果精密、光滑,側(cè)壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,直接成型抗蝕、阻焊等材料,底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰,幾乎沒有圓角,深度誤差小于25μm,特別適合精細(xì)圖案加工;
 
公司名稱:武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
公司地址:湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路
公司官網(wǎng):http://www.sunic.com.cn
聯(lián)系人:陶女士
電話:027-59722666-8013
手機(jī):15671696583
MSN:  hstf160@hotmail.com
Q:1563376021
里旺旺:suni
 
標(biāo)簽:     武漢市電路板激光切割   武漢市電路板激光切割廠家
企業(yè)誠(chéng)信檔案
武漢三工激光設(shè)備制造有限公司
15
VIP會(huì)員 營(yíng)業(yè)執(zhí)照 法人身份 手機(jī)認(rèn)證 證書2張 商鋪15年

注冊(cè)資金:100萬(wàn)-500萬(wàn)

聯(lián)系人:陶小姐

固話:0156-71696583

移動(dòng)手機(jī):18502767353

企業(yè)地址:湖北 武漢市

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