供應(yīng)3D測(cè)半導(dǎo)體芯片BGA焊X光機(jī)

供應(yīng)3D測(cè)半導(dǎo)體芯片BGA焊供應(yīng)3D測(cè)半導(dǎo)體芯片BGA焊豪奧科技生產(chǎn)的HT系列X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、半導(dǎo)體等電子元器件的焊接缺陷而設(shè)計(jì)的高分辨率的X-ray檢測(cè)設(shè)備。可以應(yīng)用SMT工藝發(fā)展、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和返修工作站。
　　
　　國(guó)際化制造標(biāo)準(zhǔn)
　　的檢測(cè)性能
　　優(yōu)越的性價(jià)比
　　的投資
　　
　　特點(diǎn)：
　　性能／價(jià)格
　　體積?。苿?dòng)方便
　　人體工學(xué)設(shè)計(jì)
　　檢測(cè)范圍大
　　高分辨率雙制式增強(qiáng)器
　　平面增強(qiáng)器（選項(xiàng)）
　　高放大率
　　
　　多角度測(cè)量（選項(xiàng)）
　　多功能圖像分析軟件
　　簡(jiǎn)潔的操作界面
　　Windows XP操作系統(tǒng)
　　維護(hù)簡(jiǎn)單方便
　　安裝簡(jiǎn)單。