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一般來說，封裝機有如下幾部分組成:

1.入料組:將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂。

2.料架組:將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模，預焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導入相應的位置收好。

3.預焊組:由發(fā)熱元件加熱，溫度感應器(熱電偶)和溫度控制器配合控制加熱溫度，預焊時間由觸摸屏設定，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊，要換用相應的鍋焊頭，如八觸點和六觸點。

4.模塊好壞識別組:由反射電眼對壞模塊識別孔(模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔)進行感應，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組，模具不沖切些模塊，此模塊對應的卡片不進行點焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5.模具組:

1. 由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi)，方便不同類型的模塊進行模具更換

2. 沖切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模塊毛刺向下，

3. 沖下來的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤吸起進行前后上下搬送，其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6.中轉(zhuǎn)站:搬送過來的模塊在中轉(zhuǎn)站進行位置修正，可通過微調(diào)螺母來進行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺修正塊。

7.點焊組:用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運時，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動，發(fā)熱管加熱，由溫度感應器和溫度控制器進行控制。點焊時間由觸摸屏輸入控制。點焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8.熱焊組:由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發(fā)熱箍提供，發(fā)熱溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平，焊頭與卡片的相對位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘(頂絲)，熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。

9.冷焊組:此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其粘合動作。

10.封裝后IC檢測組:檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進行開短路電性功能檢測，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11.收料組:將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊。

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