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供應(yīng)芯片膠水，IC膠水，IC底部填充膠，BGA芯片膠水

深圳市ic底部填充水廠家

價(jià)格： 電議

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傳真： 0755-84186442 地址： 廣東深圳市

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供應(yīng)芯片膠水，IC膠水，IC底部填充膠，貼片膠供應(yīng)樂(lè)泰電子產(chǎn)品：Loctite膠粘劑、Hysol半導(dǎo)體和電子器件的封裝材料、樂(lè)泰貼片紅膠、樂(lè)泰導(dǎo)熱膠、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik導(dǎo)電膠及LED封裝材料等.電話1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陳先生 Loctite?及Hysol?線路板CSP/BGA底部填充劑 Loctite?及Hysol?可維修型底部填充劑樂(lè)泰3513 Loctite3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ 樂(lè)泰3517 Loctite3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ 樂(lè)泰3550 Loctite3550 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 3℃底部填充劑介紹隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。漢高集團(tuán)推出的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。標(biāo)簽：深圳市ic底部填充水深圳市ic底部填充水廠家