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東芝TLP185光耦 TLP701光耦高速光耦優(yōu)勢(shì)價(jià)格推廣

深圳市耦廠家

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由于使用了S06封裝，TLP184 和TLP185晶體管耦合器比代產(chǎn)品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度值)。TLP184 和TLP185分別是TLP180 and TLP181的更新產(chǎn)品。能輕易用這些產(chǎn)品代替現(xiàn)在的這些型號(hào)，因?yàn)檫@些產(chǎn)品的參考衰減器尺寸與現(xiàn)在的MFSOP6封裝型號(hào)的尺寸是一樣的。而且，由于更輕薄，這些產(chǎn)品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。因?yàn)镾O6封裝能確保最小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現(xiàn)有型號(hào)MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產(chǎn)品的允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規(guī)定過(guò)。所以，TLP184 和 TLP185能更換DIP封裝區(qū)域的零件(TLP781，TLP785等)。而且，這種產(chǎn)品能確保內(nèi)部絕緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強(qiáng)絕緣種類，符合國(guó)外安全標(biāo)準(zhǔn)。

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