供應(yīng)LED貼片模組*錫膏

焊錫膏是由合金焊料粉，助焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。它是一種均勻的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊錫膏可將電子元件初粘在既定位置，當(dāng)焊錫膏被加熱到一定穩(wěn)定時(shí)，隨著和部分添加劑的揮發(fā)，合金焊料粉的熔化，焊錫膏回流使被焊元件與焊盤互聯(lián)在一起經(jīng)冷卻形成連接的焊點(diǎn)。
隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊錫膏已成為表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝材料，近年來獲得了飛速的發(fā)展。焊錫膏是由合金焊料粉，助焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。它是一種均勻的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊錫膏可將電子元件初粘在既定位置，當(dāng)焊錫膏被加熱到一定穩(wěn)定時(shí)，隨著和部分添加劑的揮發(fā)，合金焊料粉的熔化，焊錫膏回流使被焊元件與焊盤互聯(lián)在一起經(jīng)冷卻形成連接的焊點(diǎn)。
對(duì)焊錫膏要求能采用多種方式涂布，特別要具有良好的印刷性能和回流焊特性，并且在貯存時(shí)要具有穩(wěn)定性。