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供應(yīng)MSP1電子產(chǎn)品*銅帶

深圳市電子產(chǎn)品銅帶廠家

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MSP1電子產(chǎn)品銅帶概貌：聯(lián)系電話：0755-8481 9197產(chǎn)地：日本
引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料，銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、耐應(yīng)力腐蝕開裂性、必要的強度與樹脂封裝的密著性等特點，倍受青睞。聯(lián)系傳真：0755-8481 4930

MSP1電子產(chǎn)品銅帶成份和含量：聯(lián)系電話：0755-8481 9197

MSP1電子產(chǎn)品銅帶成份和含量%(Chemical coition)
磷P	鎂Mg	銅Cu
0.005	0.7	99.3

熱線電話：0755-8481 9197陳小姐

MSP1電子產(chǎn)品銅帶力學(xué)與物理性能：聯(lián)系電話：0755-8481 9197

MSP1電子產(chǎn)品銅帶力學(xué)與物理性能(Physical properties)
電導(dǎo)率[%IACS]	電阻[μΩ?m]	彈性模量[kN/mm2]	抗拉強度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451)	導(dǎo)熱性[W/(m?K)](20°C)	熱膨脹系數(shù)[×10-6/k](20～300°C)
63	0.0273	125	390Max	264	17.3