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| MSP1電子產(chǎn)品銅帶成份和含量%(Chemical coition) | ||||
| 磷P | 鎂Mg | 銅Cu | ||
| 0.005 | 0.7 | 99.3 | ||
| MSP1電子產(chǎn)品銅帶力學(xué)與物理性能(Physical properties) | ||||||||||
| 電導(dǎo)率[%IACS] | 電阻[μΩ?m] | 彈性模量[kN/mm2] | 抗拉強度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) | 導(dǎo)熱性[W/(m?K)](20°C) | 熱膨脹系數(shù)[×10-6/k](20~300°C) | |||||
| 63 | 0.0273 | 125 | 390Max | 264 | 17.3 | |||||

注冊資金:100萬-500萬
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