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供應(yīng)cpu導(dǎo)熱硅膠墊、散熱硅膠墊

深圳市散熱硅膠墊廠家

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cpu導(dǎo)熱硅膠墊、散熱硅膠墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導(dǎo)率。
4、可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用
1、散熱器底部或框架
2、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
3、RDRAM 內(nèi)存模塊
4、微型熱管散熱器
5、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
6、通訊硬件
7、便攜式電子裝置
8、半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備標(biāo)簽：深圳市散熱硅膠墊深圳市散熱硅膠墊廠家