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深圳FPC軟性線路板廠家袁生13631567274

深圳市軟性線路板廠家

價(jià)格： 電議

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詳細(xì)信息（深圳FPC軟性線路板廠家袁生13631567274）

FPC的主要參數(shù)
    基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
           銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
           最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)

FPC軟性線路板
1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、加工面積 Max board sixc 單面/雙面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole ition Dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗電強(qiáng)度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃燒等級 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 Tonic Conination ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

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