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簡(jiǎn) 述:該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材,單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性,不殘膠性和耐性能!
組 成:25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠 (PG2510 電鍍膠帶)
特 性:具有優(yōu)異的耐高溫性,不殘膠性和耐性能!即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
用 途:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。
注冊(cè)資金:100萬以下
聯(lián)系人:陳先生
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