低銀焊條2銀到10銀焊條

HL312，含銀40%，等同于BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、*、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。    
    HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。    
    HAG-40BSn，含銀40%，等同于美標(biāo)AWS BAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動(dòng)性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點(diǎn)650-710攝氏度。    
  HAG-40BCd，含銀40%，等同于BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、*、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
 HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45  Cu 30   Zn余量

說(shuō)明及用途：熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質(zhì)合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。

HL303 F銀基焊條Ag 45  Cu 30  Zn余量

說(shuō)明：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HAG-45B，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。   
     HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。   

HAG-45BCd，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1，BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、*、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。

HL304銀基焊條Ag 50  Cu34  Zn余量

說(shuō)明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、*、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

HAG-50B，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-6、BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。   
      HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無(wú)*，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。 

HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、*、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度

HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度

 HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。  

 HL306銀基焊條Ag 65  Cu 20  Zn余量

680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。

HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

 HL308銀基焊條Ag 75  Cu 22  Zn余量

770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL326銀基焊條Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等