供應(yīng)鍍層膜厚分析儀器

 
利用熒光X射線原理的鍍膜厚度測(cè)量計(jì)。可以
  測(cè)定結(jié)構(gòu)部件有凹凸的樣品和印刷基板等大面
  積樣品。對(duì)照采用激光射線的Z軸方向的焦點(diǎn)，
  可以發(fā)揮測(cè)定值的再現(xiàn)性。搭載75W高速X射線管和雙重檢驗(yàn)裝置(半導(dǎo)驗(yàn)裝
  置十比例計(jì)數(shù)管)。適用“薄膜”、“金屬
  膜”、“極微小部分測(cè)定”等所有鍍膜膜厚測(cè)
  定要求的高性能膜厚測(cè)量?jī)x器。而且在鍍膜厚度測(cè)量功能的基礎(chǔ)上還可
  以用作異物定性分析和材料成分分析。
 
一次可同時(shí)分析最多24個(gè)元素或五層以上鍍層。
元素分析檢出限可達(dá)2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。
鍍層厚度最薄可達(dá)0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。
小孔準(zhǔn)直器（最小直徑0.1mm），測(cè)試光斑在0.2mm以內(nèi)。
高精度移動(dòng)平臺(tái)（定位精度小于0.005mm）。
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05um（對(duì)少于1um的最外層Au）。
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為0.1um（對(duì)少于1um的最外層Au）。
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
儀器尺寸：576 x 495x545 mm
重量：90 kg
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
 
典型的應(yīng)用：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24種鍍層
分析多達(dá)24種元素。
分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

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