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Q:Cree公司生產(chǎn)紅光LED芯片嗎?
A :Cree公司一直以來都沒有生產(chǎn)紅光LED芯片,只有藍(lán)光、綠光和紫外光LED芯片。
Q:Cree的芯片都是碳化硅(SiC)材料為襯底的嗎?
A:目前Cree公司的小功率LED芯片都是采用碳化硅(SiC)材料為襯底的,而EZBright系列LED芯片則采用Si襯底結(jié)構(gòu)。Cree公司是上少有采用碳化硅(SiC)材料為襯底生產(chǎn)藍(lán)光、綠光和紫外光LED
芯片的公司。
Q:Cree有沒有雙電極結(jié)構(gòu)的芯片?
A:Cree公司有推出采用碳化硅(SiC)材料為襯底的雙電極結(jié)構(gòu)芯片(ETC系列),型號(hào)有TR260、TR2432、TR2436等,以絕緣膠固晶為主,詳情請(qǐng)參考Cree的產(chǎn)品規(guī)格書。
Q:Cree的芯片能力(ESD)如何?
A:Cree公司的所有采用碳化硅材料為襯底的LED系列芯片的能力都大于1000V(HBM),并且是測(cè)試。
Q: LED芯片靜穿現(xiàn)象能夠通過低倍顯微鏡觀察到嗎?
A:通常比較嚴(yán)重的靜穿可以通過低倍顯微鏡觀察到在芯片表面有黑色小孔。而輕微的靜穿則需要通過高倍顯微鏡或SEM才可以確定
Q:Cree公司的LED芯片在固晶時(shí)對(duì)銀漿量有何要求?銀漿過多或過少會(huì)產(chǎn)生什么樣的結(jié)果?
A:Cree公司建議固晶時(shí)銀漿量以芯片高度的1/3處為宜,最多不得超過1/2芯片高度,且芯片四周均有銀漿包圍。
銀漿過多,會(huì)遮擋芯片側(cè)面出光,導(dǎo)致成品亮度降低,若銀漿溢出到芯片表面還可能引起短路現(xiàn)象,甚
至死燈。銀漿過少,可能會(huì)導(dǎo)致接觸不良,成品燈VF值升高或死燈等現(xiàn)象,另外銀漿變質(zhì)也可能導(dǎo)致上述問題的出現(xiàn)。下圖請(qǐng)參考:
Q:Cree公司的LED芯片亮度通常用mw表示,請(qǐng)問mw和mcd之間如何換算?
A:Cree芯片的亮度一般用輻射功率RF(Radiant Flux)表示,單位是mw。它表示一個(gè)光源單位時(shí)間里發(fā)出的光能量,與客戶的測(cè)量設(shè)備系統(tǒng)相關(guān)。而坎德拉(cd)是指單位立體角內(nèi)的光通量,和封裝的形狀(透鏡形狀)有著很大的關(guān)系。兩者的定義和測(cè)量方法都不相同, 因此mw和mcd之間無法換算。
Q:為何20mA分選的芯片,在5mA的電流下使用會(huì)出現(xiàn)亮度和顏色不均現(xiàn)象?
A:造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因:
1、 LED芯片的亮度和波長(zhǎng)均會(huì)隨電流的變化而變化,且變化是非線性的;對(duì)于綠光而言,其波長(zhǎng)漂移幅度比藍(lán)光的更大。
2、 LED芯片是在20mA恒流條件選的,若在恒壓源下并聯(lián)工作時(shí),由于每個(gè)芯片的VF值不同引起電流分配不均,導(dǎo)致波長(zhǎng)和亮度出現(xiàn)較大差異。
關(guān)于亮度、波長(zhǎng)和電流關(guān)系的變化曲線請(qǐng)參考Cree的產(chǎn)品規(guī)格書。
Q:芯片中心光軸與支架幾何中心沒有對(duì)準(zhǔn)會(huì)產(chǎn)生什么影響?
A:這種情況下,對(duì)成品而言會(huì)出現(xiàn)光強(qiáng)不一致,輻射功率降低,發(fā)光不對(duì)稱等現(xiàn)象。請(qǐng)參考下圖:
Q:金球偏離焊盤,會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成什么影響?
A:金球偏出焊盤有可能會(huì)導(dǎo)致VF值升高及漏電產(chǎn)生,特別是雙電極芯片的負(fù)電,焊線要求更加嚴(yán)格
Q:支架杯內(nèi)壁被污染,對(duì)產(chǎn)品有何影響?
A:若支架內(nèi)壁有污染物,將會(huì)影響成品亮度,嚴(yán)重會(huì)影響固晶質(zhì)量,出現(xiàn)其他異常問題,因此固晶前和固晶后務(wù)必保證支架內(nèi)壁的清潔。請(qǐng)參考下圖:
Q:我們能否自己進(jìn)行CREE芯片的鑒別?
A:目前CREE公司的LED芯片種類日益繁多,且已推出雙電極芯片,因此建議客戶送交我司鑒定。
Q: EZBright系列芯片表面被刮傷對(duì)芯片有什么影響?
A:CREE EZBright系列芯片表面發(fā)光層屬于微晶結(jié)構(gòu),缺少保護(hù)層,若不慎劃傷芯片表面,將會(huì)對(duì)芯片發(fā)光層造成損傷,影響出光效率,嚴(yán)重者可導(dǎo)致漏電。
Q:EZ1000芯片底部銀漿分布不均,對(duì)產(chǎn)品有何影響?
A:若EZ1000芯片金電極對(duì)應(yīng)底部沒有銀漿覆蓋,極易在打線過程中由于芯片缺少支撐點(diǎn),而在焊接壓力作用下造成芯片破裂而產(chǎn)生漏電(見下圖),因此須保證芯片四周均被銀漿包圍。
Q: EZ1000芯片如何選擇頂針?選取不當(dāng)會(huì)對(duì)芯片有何影響?
A:頂針選擇標(biāo)準(zhǔn)如下:
選用半徑應(yīng)大于50,避免使用鋒利式頂針,容易造成底部傷害。
深圳市赫爾諾電子技術(shù)有限公司始建于2007年初,公司以“小勝靠智,大勝在德”為根本準(zhǔn)則,建立了“六心、兩辦、一會(huì)”的管理架構(gòu),及公司管理委員會(huì)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制的管理模式。公司一直致力于下一代LED光電產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù),LED行業(yè)潮流,為客戶提供全方位的解決方案,現(xiàn)已成為現(xiàn)代化、規(guī)模化、專業(yè)化的LED光電綜合產(chǎn)品的集成供應(yīng)商,是LED光電領(lǐng)域的綜合運(yùn)營(yíng)服務(wù)商。
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