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清洗工藝中,有效去除硅/晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元,各部分有獨立控制,隨意組合。設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,凈化占地面積小,造型美觀、實用,操作符合人機工程原理
標(biāo)簽: 鄭州市超聲波硅片清洗機 鄭州市超聲波硅片清洗機廠家
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