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供應(yīng)成都電路板pcb阻焊線路板電路板焊接加工

成都市電路板焊接廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 0件

手機(jī)： 13458556605 郵箱： 22557209@qq.com

傳真： 028-82781338 地址： 四川成都市

在線詢盤聯(lián)系廠家：13458556605 028-82781338

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銅箔基板（Copper Film)

供應(yīng)成都電路板pcb阻焊線路板電路板焊接加

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

補(bǔ)強(qiáng)板：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

標(biāo)簽：成都市電路板焊接成都市電路板焊接廠家

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聯(lián)系人：陳春林

固話：028-82781338

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