牛津CMI165 表面銅測厚儀 面銅測厚儀
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CMI165*帶溫度補償功能的表面銅測厚儀,CMI760、 CMI500 、CMI165主要特點:牛津儀器推出的CMI165,是*帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式設(shè)計符合人體工學(xué)原理。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
可測試高/ 低溫的PCB 銅箔
免去了試樣成本
顯示單位可為mils,?m 或oz
可在PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測
性能: 利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、??m或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 ??m (8 mils)
厚度測量范圍:
化學(xué)銅:(0.25-12.7)??m,(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)??m, (0.1-10) mils
儀器再現(xiàn)性:0.08 ??m at 20 ??m (0.003 mils at 0.79 mils)
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